烧结钕铁硼易氧化、易被腐蚀，日久将造成磁性能的衰减甚至丧失，所以使用前必须进行严格的防腐处理。除了电镀之外，钕铁硼表面处理还可采用化学镀、电泳涂层、磷化处理等方法，今天懂磁帝将为大家介绍磷化的相关知识。

磷化处理的目的：
烧结钕铁硼永磁体磷化表面处理的目的有两个，钕铁硼渗镝铽，一是作为过程防腐蚀，第二是改善表面环氧浸润性。

1、过程防腐
由于烧结钕铁硼表面致密性低、多孔隙的特点，渗镝渗铽，露的磁体会在空气中氧化，我们也称为被腐蚀。所以，钕铁硼磁体因周转和存放的时间过长，而又不明确后续的表面处理方法时，使用磷化工艺做简易的防腐处理非常必要和有效。
磷化工艺过程简单，无需设备投资，磷化的生产过程消耗少，主要是酸、碱和磷化液，生产成本低，作为过程防腐不会明显增加磁体的生产成本，而且能避免存储期的磁体损失，回报率很高。磷化后产品颜色均一，表面洁净，可以采用真空封装，大大延长存放时间，存放手段优于以往的油浸、涂油存放方法。完整的磷化膜可以抵抗正常大气环境的氧化腐蚀。磷化的磁体产品后续表面处理很容易，磷化膜只需简单酸洗即可完全脱净，对后续表面处理（如镀锌、镀镍等）不会产生不良影响，可以随时完成后续的表面处理工艺过程。

2、改善浸润性能
一些钕铁硼磁体需要环氧胶粘结、涂漆等，钕铁硼渗镝渗铽***，胶水、漆等环氧有机物的黏结力需要基体有很好的浸润性能。磷化膜与环氧有机物的浸润性能好，所以需要采用磷化工艺改善钕铁硼磁体表面的浸润性能。良好的浸润性能，可以保证环氧胶水、环氧漆与磁体的结合力。

钕铁硼镀铜指预镀镍与面镍间的中间镀铜，目的是依靠铜层来增加镀层总厚度，以减少面镍层的厚度，其好处有：

①铜为不导磁金属，对磁体的磁屏蔽小于镍，以铜代替部分镍，可使磁体因镍层磁屏蔽造成的磁性能损失减小；

②铜的孔隙率比镍低，可提高镀层的耐蚀性；

③可降低镀层成本；

④面积体积比值（也称比表面积）较大的小产品尤其超小尺寸产品，镍层厚度对磁体磁性能的影响更大，此时减薄镍层厚度的意义更大。

镀铜是钕铁硼采用“镍+铜+镍”组合工艺不稳定的主要隐患点。业内的共识是，镀铜采用化镀铜工艺较好，溶液稳定，抗污染能力强，深镀能力好，镀层亮度均匀、柔软、应力低，各方面性能均衡稳定。但化物为毒物质，国家对其有严格的管理和使用限制，目前仅有少数厂家使用该工艺。

酸铜工艺对预镀层要求极高，稍微控制不好即可能造成钕铁硼基体腐蚀，且酸铜镀半亮镍打底结合力很差[3]，而目前钕铁硼普遍采用半亮镍打底，所以在目前的钕铁硼电镀“镍+铜+镍”体系中，至少滚镀铜不建议采用此工艺（挂镀铜另议）。

磁体表面磷化处理的过程为：除油→水洗→酸洗→水洗→表调→磷化处理→封闭干燥。

除油酸洗与电镀前处理相同。表调是对钕铁硼磁体表面进行适应磷化膜生成的专项表面处理。钕铁硼磁体表调一般采用弱酸浸泡，改善磁体表面合金组分，以到达有利于磷化膜生成的目的。

磷化工艺目前主要采用商品化磷化液生产。商品化磷化液分成锌系、铁系、锰系、二元、三元、多元等品种，各体系有各自的优势和不足，所以，在钕铁硼磷化生产应用中，各磁体生产厂家会因采购价格，使用效果的不同，采用自己认为合适的供应品种。有部分钕铁硼产品要求镀锌后磷化，镀锌后磷化应该采用锌系磷化液或含锌的多元磷化液。

磷化工艺在温度方面分为高温、中温、常温三种类型。高温工艺一般膜层厚，磷化膜密度高，厚度大；常温工艺一般膜层薄；中温工艺介于两者之间。磁材厂家多采用常温工艺，但常温工艺也需要温度控制以确保温度稳定（15℃-35℃）。

磷化后的生锈问题

有读者反应说磁材在磷化后还是会出现生锈的现象，浸泡式渗镝渗铽工艺，造成这种现象的原因有很多，例如：磷化池中磷化剂的浓度不够，导致产生的磷化膜太薄或疏松，不能很好的隔绝空气；磷化后水洗不干净，或水洗池酸性过高，导致有酸性物质残留在磁材上，酸液破坏磷化膜导致生锈；此外还应检查除油是否***，除油不净也会影响磷化效果。

为保证磷化效果，在磷化过程中需特别注意磷化液成分配比，保证适当的温度；磷化时间控制在10-15分钟；采用挂装或减少装载量，保证磁材间有一定间隙，能够磷化充分。

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