一、产品概述：

 晶圆清洗剂是用来清理顽固的助焊剂和焊膏专门设计的半水基清洗剂。

二、技术指标：

外观：无色透明液体

比重：1.06±0.01

PH值：10-11

气味：无

闪点：82℃

沸点：150℃

操作温度：＜75℃

使用浓度：100%

三、用途特性：

    1、能整体有效的降低清洗和维护成本；

    2、对人无毒、无闪点，使用安全得到保障；

    3、在设定的工作条件下，5－10分钟即可将污垢洗净；

 4、无腐蚀：对材料相容性好。

四、使用方法：

建议原液使用，可适当稀释使用，稀释比例不超过20倍；

温度：50-60℃     时间：5-10分钟

注意：清洗设备建议选择高频超声波清洗，避免因频率过高震伤产品。

五、注意事项： 

       如不慎进入眼中应立即用清水冲洗，人工清洗时，请配戴防护手套；    

 储存于阴凉干燥处，避免阳光直射