真空电镀电镀金的原理：

1、当电源加在铂金钛网(阳极)和硅片(阴极)之间时，溶液会产生电流，并形成电场。阳极发生氧化反应释放出电子，同时阴极得到电子发生还原反应。

　　2、阴极附近的络合态金离子与电子结合，以金原子的形式沉积在硅片表面。镀液中的络合态金离子在外加电场的作用，向阴极定向移动并补充阴极附近的浓度消耗。

　　3、电镀的主要目的是在硅片上沉积一层致密、均匀、无孔洞、无缝隙、无其它缺陷的金。

　　电镀金的性能特点：

　　1、高导电性；

　　2、那腐蚀、耐磨性；

　　3、抗变色性；

　　4、良好的焊接性能；

　　5、优良的延展性；

　　6、优良反射性能红外线；

　　7、低接触电阻

   真空电镀生产在现代制造业中仍据有一席之地这一事实，说明电镀技术是可以跟进高新技术工业的提高的。这种模式要求电镀生产单位不仅仅是从电镀工艺和环境保护的角度来制定方案，而且要从合理的能源结构、资源的节省和再利用多方面为可持续发展留有充分的余地，好比，基本上将采用水的无排放技术，也就是所谓的。一、真空电镀加工电镀工艺优势为了保证封装工艺中装片/键合性能，使芯片和金丝与引线框架形成良好的扩散焊接，引线框架的装片/键合区域（内引线脚上和小岛）一般要求压印，然后在上面电镀。

可持续发展的电镀产业模式，是综合了电镀生产资源的节约和环境保护、效率进步等多种因素的电镀生产模式。今后的真空电镀加工单位的设置和设计，都要采用这种模式，是比流行的“三同时”要求更进一步的电镀生产模式。这种综合处理废水的新的综合利用模式，在电能充分的前提下是完全可能的。范围上，厚度可控，可用于修复报废零件，并且耐磨性好，耐腐蚀性强，润滑性好，没有黏着性，技术适用范围广。

靶面金属化合物的形成。

由金属靶面通过反应溅射工艺形成化合物的过程中，化合物是在哪里形成的呢？由于活性反应气体粒子与靶面原子相碰撞产生化学反应生成化合物原子，通常是放热反应，反应生成热必须有传导出去的途径，否则，该化学反应无法继续进行。在真空条件下气体之间不可能进行热传导，所以，化学反应必须在一个固体表面进行。反应溅射生成物在靶表面、基片表面、和其他结构表面进行。真空电镀厂介绍影响电镀质量的因素真空电镀厂介绍，影响电镀质量的因素很多﹐包括镀液的各种成分以及各种电镀工艺参数。

反应溅射工艺进行过程中靶表面溅射沟道区域内出现被反应生成物覆盖或反应生成物被剥离而重新暴露金属表面此消彼长的过程。如果化合物的生成速率大于化合物被剥离的速率，化合物覆盖面积增加。在一定功率的情况下，参与化合物生成的反应气体量增加，化合物生成率增加。添加剂的影响真空电镀厂阐述，镀液中的光亮剂﹐整平剂﹐润湿剂等添加剂能明显改善镀层组织。如果反应气体量增加过度，化合物覆盖面积增加，如果不能及时调整反应气体流量，化合物覆盖面积增加的速率得不到抑制，溅射沟道将进一步被化合物覆盖，当溅射靶被化合物全部覆盖的时候。