1、国内研发使用全自动数控操作的铝箔焊接机；  2、焊接面250*300MM，剥离国能达到80-120N，且耗电仅25KW/小时的高节能铝软连接焊机； 3、压力恒定、稳压，压力偏差在+-0.05T； 主要焊接：纯铝、铝排、铝软连接，高分子扩散设备，铝包镍；纯铜、紫铜、黄铜、铜包镍、铜包银片 全自动数控操作，生熟用均可操作；   宽焊接面积达250*300MM，且焊接面剥离力均达80-120N，耗电20KW/小时

高分子扩散设备

本文使用WZ-20型真空淬火炉采用搭接的形式焊接紫铜与铝，主要研究保温时间、加热温度、施加载荷等工艺参数对铜铝扩散焊焊接接头组织性能的影响，以优化出其zui佳的扩散焊工艺参数组合。

实验所用母材为2mm厚的紫铜T2和工业纯铝LF21，使用WZ-20真空淬火炉，采用搭接的形式对铜铝进行扩散焊。由于防锈铝的熔点(657℃)较低，高分子扩散焊接设备，终扩散焊温度TL范围选择在500～540℃。保温时间选择在50～70min范围内。施加载荷选择在2.5～6.5MPa范围内。高分子扩散设备

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