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PCB的尺寸过大时，除了增加生产运输的不便之外，在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上。目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对翘曲度的要求必定越来越严。
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究竟设计多大、多厚的PCB才是合适的呢?这不仅要从电气性能上考虑使一块PCB成为一个功能相对完整的独立部分，还需要考虑焊接工艺过程中的热变形以及结构强度，而结构强度又与基材的厚度有关，所以应根据对板的机械强度要求以及PCB单位面积上承受的元器件质量，选取合适厚度、大小的基材。PCB设计师需要综合考量以上因素以及所选用元器件、产品外形等具体情况，作出一个权衡。
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为了提高贴片元器件的贴装准确性，在贴片元件的PCB上，需要设计用于光学定位的一组图形，即基准标志，基准标志一般放置在PCB的对角线对称方向的位置上，距离越远越好，对于引脚间距小的单个器件，还应放置局部基准标志;对于拼板，除了在整块板上设置基准标志外，在每块拼板上都设置基准标志也有利于克服拼板时容易出现的板与板之间间距不一致的问题。
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布局合理与否不仅影响PCB组装件和整机的性能和可靠性，而且也影响PCB及其组装件加工和维修的难易度。对于元器件在PCB上的排放，要做到大致的轻重均匀，这样的布局容易使后续自动焊接时温度分布均匀，有利于提高焊接质量;对于贵重元器件的布局应避免放置于PCB的边缘、螺钉安装孔附近、插头座附近等高应力区，以延长其使用寿命;对于BGA封装的元器件，在其投射面积周围5mm范围内禁止布放其它元器件，以利于维修。
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线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
首先是单面板，在***基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
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目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，控制主板电路板抄板加工厂，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。
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采用PCB线路板的主要优点有：由于图形具有重复性和一致性，PCB线路板减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；设计方面，PCB线路板可以标准化，利于互换；布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；另外，PCB线路板利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
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PCB线路板即印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。其工作原理为：通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
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与传统的接线相比，柔性印制电路板构建了另一种可靠的方案。它们不但提高了连线的可靠性，而且还简单化了组装，并改善了元器件的外观。由于除去了大量的电线，柔性印制电路提供了干净整齐的外观。通常，柔性印制电路只安装于一侧，因此，在安装和维护期间较少出错，从而减少了重做和排除故障的时间。
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由于柔性印制电路板比刚性印制电路板对撞击和振动具有更强的承受力，因而维修和替换成本也明显减少。柔性印制电路即薄又轻、耐用性好，而且能够适合更宽的温度范围和***的环境，它们可以很好地进行细线电路和高密度电路的设计，白云区电路板抄板加工，并且比传统的印制电路板更合适于动态应用和振动环境。柔性印制电路密度高、重量轻，因而更是=航空电子设备、传感器、柔性发热元器件、医学设备、遥控设备和安全设备中冗余电路的理想选择。
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柔性印制电路板在可重复性、可靠性和高密度方面具有和刚性印制电路板一样的优点。然而，采用柔性印制电路技术***的原因是由于其具有三维结构的能力，在安装、维护和使用期间，这些电路可以弯曲。精心的设计可使柔性印制电路减少759毛的空间和/或传统导线重量。
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由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度小以及避免平行路线等。显然，控制主板电路板抄板加工企业，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的***。
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