众所周知，自动焊锡机在PCB领域应用的广泛，要保证PCB焊锡工作的正常执行，首先得了解清楚需要哪些条件并准备好，有备无患，才能让焊锡工作，顺利完成。
焊件表面应清洁为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污。在焊锡前务必清除干净，否则影响焊件周围合金层的形成，从而无法保证焊锡质量。
其次，焊件要具有可焊性。锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力，即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下，形成良好结合的性能。
接着，焊锡时间的设定要合适。焊锡时间，是指在焊锡过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到焊锡温度时间，焊锡的熔化时间，焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。
线路板焊锡时间要适当，过长易损坏焊锡部位及器件，过短则达不到要求。
然后，焊锡的温度设定要合理。热能是进行焊锡不可缺少的条件。在锡焊时，热能的作用是使焊锡向元件扩散并使焊件温度上升到合适的焊锡温度，以便与焊锡生成金属合金。
后，助焊剂的选择要合适。助焊剂的种类很多，其效果也不一样，使用时应根据不同的焊锡工艺、焊件的材料来选择不同的助焊剂。助焊剂用量过多，助焊剂残余也会随之增加。助焊剂用量太少，助焊作用则较差。焊锡电子产品使用的助焊剂通常采用松香助焊剂。松香助焊剂无腐蚀，除去氧化、增强焊锡的流动性，有助于湿润焊面，使焊点光亮美观。
PCB焊锡技术是电子技术的重要组成部分，而且，在电子产品制造过程中，PCB都是***的。无论今后科技水平发展如何迅速，PCB焊锡是一个***不变的技术话题。
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影响自动焊锡机器人焊接质量的因素有哪些？
1、焊锡材料：焊锡材料是由多种合金制成，不同合金锡材，其特性不同，主要体现在润湿性、熔点、温度、焊接后机械特性，所谓机械特性是指应力、推力、拉力。如锡丝材料不好的的话，会导致烙铁不吃锡，锡爆等.
2、温度：温度过高会导致不吃锡、锡爆、锡丝内助焊剂直接被蒸发，对烙铁头寿命也不好，会导致易氧化，温度过低会导致冷焊，虚焊，造成短路，一般焊接不要超过400度，锡的熔点是180-240之间不等，主要由锡丝的成分决定。
3、助焊剂：俗称松香，天然的松香是一种树脂，人工合成会混入多种化学元素。常见有液态、固态、膏状。又分为高活性、中活性、低活性。助焊剂在焊锡过程中主要起分解氧化物作用，并润湿焊接面，促使更好地完成焊接。如果助焊剂质量不好的话，会导致焊后残留物高.其残留物含有卤素离子，逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题.
自动焊锡机器人的效率如何?
自动焊锡机器人的效率关联的因素颇多，诸如，是对什么物料进行焊锡?是焊接插件还是焊线材?PCB板是喷锡板还是镀金板?一般情况下，常规焊盘的焊锡时间是1s左右，焊锡物料属于散热型物料的话焊接时间就需要久一些，如：铝基板，散热片，可控硅等，所以自动焊锡机器人的焊接效率需根据产品实际情况而定。
