一直以来，铜质、铝质等传统散热器被广泛应用于电子器件和产品散热。但是随着电子器件及产品向高集成度、高运算领域发展，耗散功率随之倍增，产品外形越来越轻薄，传统的金属散热方式跟不上要求。
如何做到又能有效散热又能满足轻薄要求，这日益成为一个亟待解决的难题。
石墨散热膜看起来是一个不错的选择，目前市场上有天然石墨和人工石墨之分，他们在平面方向上的导热系数相差很大，天然石墨一般的在400‐600，而人工石墨则高可到达1700.他们在平面方向能较好的达到均热的效果，安徽散热片，对于缓解点热过高，提高产品性能作用较明显。
但是细心的人会发现，由于石墨的结构特性，石墨在纵向上的导热系数并不高，一般在5‐15左右，这就犹如一根很粗的水管，中间有一段很细，这就势必会影响水的通过性。石墨纵向上的低导热系数在客观上影响了热传递的速度。
采用化学还原法制备出粒径分布在20~80nm的纳米银焊膏，每个纳米银颗粒上包裹的有机壳防止纳米颗粒的聚合。通过扫描电镜(SEM)对不同温度下银烧结层的微观组织变化进行观察，在200℃条件下烧结30min后，银烧结层连接为联通多孔结构;高于250℃时银颗粒出现明显的长大现象。在250℃温度下，外加10MPa压力采用纳米银焊膏对镀银纯铜材料进行烧结连接，铜箔纳米碳散热片，得到接头剪切强度达到39MPa。对接头断口的显微组织分析表明，纳米银颗粒形成致密的烧结结构，断口组织在低倍SEM下未观察到明显塑性变形痕迹，但在高倍SEM下断口处的微观组织呈现了韧窝状组织，碳复合铝箔散热片，具有韧性材料断口材料的微观特征。
工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。由于压延铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对价格和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，压延铜箔的重要性将再次提升。
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