FPC排线压合工艺出现溢胶怎么办

1. 产生溢胶的具体因素之三：客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因。

在产品设计过程中，FCCL和CL的搭配要尽可能的合理。如果COVERLAY胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大，那么极有可能出现溢胶现象。应该从***上避免FPC排线结构搭配的失误。

2. 产生溢胶的具体因素之四：客户FPC排线成品的特殊设计也会导致局部溢胶。

随着高精密度产品出现，在某些FPC排线产品中，设计了独立的PAD位。在压合升温过程中，因其周围没有空隙，PAD位越小溢胶现象更加明显。

在压合假接时，员工操作方式与溢胶有直接影响。

3. 产生溢胶的具体因素之五：溢胶的产生和FPC排线工厂的工艺参数设置有关系。

FPC连接器测试项目及测试解决方案

FPC连接器具有高可靠性、轻薄的特点，在手机内部FPC连接器主要用于实现电路连接，随着智能手机一体化的发展趋势，未来FPC连接器有望实现与手机其他部件一同整合在LCD模组的框架上。小pitch的FPC连接器也将是未来的主要发展方向，在FPC连接器制造完成后，需要进行测试，目的是为了验证FPC连接器的质量和性能方面是否达到出厂的合格标准。

FPC连接器的测试项目分为外观测试、电性能测试和可靠性测试。主要测试内容包括：1. 外观测试：检查FPC连接器表面是否有起泡、开裂、分层等不良现象，检查FPC连接器背部粘性是否有脱落，FPC连接器的尺寸、规格是否相符以及公母座松紧度；抗折性：测试FPC弯折后功能是否有异常、贴片元件有否移位；焊接：有无假焊、少锡、连锡、变色、变形等缺陷。2.  电性能测试，通断测试：进行线路通断测试，不能出现开路或短路，FPC排线线路全长(从一头到另一头)的导通电阻值要求≤1Ω；可焊性测试：FPC排线焊盘上锡情况，是否良好；装机测试：装在相应的手机上，看其功能是否良好。3. 可靠性测试，拉力、弯折测试：测试FPC连接器的抗拉能力，弯折后性能是否合格；湿热、高温测试：在湿热、高温下，FPC排线有无变形、掉漆、掉色、氧化、腐蚀、变色等现象；高低温存储、工作测试：FPC连接器在高低温下的存储状态和工作状态是否达标。

FPC想要突破创新，要从哪些方面考虑？

FPC排线的运用：移动手机：主要柔性电路板轻的净重与薄的厚度.能够合理节约商品容积，随便的联接充电电池，麦克风，与功能键而成一体。 电脑上与液晶显示屏荧幕：运用柔性电路板的一体路线配备，及其薄的厚度.将多位信号转成界面，通过液晶显示屏荧幕展现； 磁碟机：不管硬碟或软碟，都十分依靠FPC排线的高柔软性及其0.毫米的纤薄厚度，进行迅速的载入材料，无论是PC或NOTEBOOK； 全新主要用途：磁盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电源电路和封裝板等的组成因素。 FPC排线的发展方向根据我国FPC排线的宽阔销售市场，日本国、英国、中国台湾***和地域的企业都早已在我国投资建厂。 到2013年，柔性pcb线路板与刚度pcb线路板一样，获得了巨大的发展趋势。可是，假如一个新品按'刚开始-发展趋势-高潮迭起-没落-取代'的规律，FPC排线现处在高潮迭起与没落中间的地区，在沒有一种商品能替代柔性板以前，柔性板要再次占据市场占有率，就务必创新，只能创新才可以让其跳出来这一困局。 那麼，FPC排线将来要从哪一方面去持续创新呢？关键在四个层面: 1、厚度。FPC排线的厚度务必更为灵便，务必保证更薄。 2、抗撕裂性。能够弯曲是FPC排线难能可贵的特点，将来的FPC排线抗撕裂性务必更强，务必超出一万次，自然，这就必须有更强的板材。 3、价钱。目前，FPC排线的价钱较PCB高许多 ，假如FPC排线价钱出来了，销售市场必然又会开阔许多 。 4、技术水平。以便考虑各个方面的规定，FPC排线的加工工艺务必开展升級，少直径、少图形界限/线距务必做到高些规定。 因而，从这四个层面对FPC排线开展有关的创新、发展趋势、升級，方能让其迈入第二春!