NGKED金属高频管壳，敝司代理NGKED的金属管壳，前身为日本铸友，百年公司***。各种法兰材料可选的高散热热沉搭配百年陶瓷生产工艺，芯腔采用压平工艺，无异物无凸起凹陷，良好的背面翘曲度，统一标准的管壳结构。

领域：工业，宽频，航空航天，5G，功率放大器。

导体集成电路用陶瓷封装基座的特点：

1. 高气密性
2. 高可靠性
3. 高绝缘电阻
4. 3D布线结构，可满足复杂的电气特性结构需求
5. 热膨胀系数接近于硅
6. 高机械强度
7. 高热传导率

半导体集成电路用陶瓷封装基座的应用：

DIP基座

应用范围较广，是通用性较高的半导体基座。

LCC基座

使用在MEMS，Gyro（陀螺仪）感测器、GPS、安全气囊等各种传感器里，要求密封性及可靠性的基座。

CQFP基座

使用在工业设备或通信设备等ASIC上面的表面贴装用基座。

PGA、BGA基座

主要使用于电脑的MPU或通信设备。

高频用基座

主要供给高阶IC使用如在ASIC等高功能芯片。

光学器件基座

主要使用在高速远距离传输以及大量接进/出传输上；也符合如GaAs FET，MMIC等高频高输出IC的需求。

公司简介：

深圳东荣兴业电子有限公司于1993年6月在香港成立，作为面向中国电子元器件生产厂家的综合贸易公司，秉承诚信的经营理念为国内客户提供周到的服务。为了更有效地服务国内客户，于1997年成立了深圳办事处，并将业务范围拓展到涉及包括石英晶体谐振器／振荡器、声表面滤波器、电容、电阻、电感以及半导体、光学在内的元器件领域，业务范围遍及国内及港台地区。此外，公司于2002年在苏州成立了办事处及槽轮加工厂，且于 2004年在台湾成立了办事处，以方便了与***客户的联系，为顾客提供更优良、快捷的售前与售后服务。

公司简介：

深圳东荣兴业电子有限公司于1993年6月在香港成立，作为面向中国电子元器件生产厂家的综合贸易公司，秉承诚信的经营理念为国内客户提供周到的服务。为了更有效地服务国内客户，于1997年成立了深圳办事处，并将业务范围拓展到涉及包括石英晶体谐振器／振荡器、声表面滤波器、电容、电阻、电感以及半导体、光学在内的元器件领域，业务范围遍及国内及港台地区。此外，公司于2002年在苏州成立了办事处及槽轮加工厂，且于 2004年在台湾成立了办事处，为顾客提供更优良、快捷的售前与售后服务。