TOPPAN（凸版）高密度封装基板有机基板适用LSI各种需求倒装芯片覆晶基板（FC-BGA）

为提供更好的LSI封装密度与更高的电路频率（超过千兆赫），半导体封装基板技术（FC）需要不断地精益求精。凸版的封装基板（FC）从设计到生产，提供了一套完善的技术，以符合下列产品需求，包括***集成电路（ASIC）、数字信号处理器（DSP）、服务器、影像处理IC等宽频通信产品，以及数码相机和智能手机等消费性产品及移动设备。

凸版印刷株式会社（TOPPANPRINTINGCO.，LTD.）将细微加工技术和积层布线技术加以化和发展，实现了超高密度的布线结构。包括用于电脑，服务器和游戏机等的微处理器及图像处理器在内，凸版公司从设计到制造都可以满足客户的需求。此外，凸版公司亦能实现客户在无铅及无卤方面的需求

倒装芯片覆晶基板

多脚数、高密度机能之倒装芯片封装基板（FC）适用于***集成电路（ASIC）、CPU及GPU。

应用：微处理器（CPU）/图像处理器（GPU）/外围芯片/运用于游戏机的CPU和GPU、运用于数码产品的***集成电路等。

无芯倒装芯片覆晶基板

无芯倒装芯片覆晶基板是仅由积层形成的高密度半导体封装基板。

因不包含芯板层而使其具有高密度、超薄的特点，且电气性***，可实现LSI芯片的高速化及多功能性。此外，大大提高设计自由度也是其特点之一。

公司简介：

深圳东荣兴业电子有限公司于1993年6月在香港成立，作为面向中国电子元器件生产厂家的综合贸易公司，秉承诚信的经营理念为国内客户提供周到的服务。为了更有效地服务国内客户，于1997年成立了深圳办事处，并将业务范围拓展到涉及包括石英晶体谐振器／振荡器、声表面滤波器、电容、电阻、电感以及半导体、光学在内的元器件领域，业务范围遍及国内及港台地区。此外，公司于2002年在苏州成立了办事处及槽轮加工厂，且于 2004年在台湾成立了办事处，为顾客提供更优良、快捷的售前与售后服务。