LTCC-NOC封装材料,高频陶瓷材料
以非结晶体玻璃+填料+添加剂组成的高频陶瓷材料,高介电常数,低介电插损,可以用铜/银布线,主要有六大优点:线宽小于50um可对应,热膨胀系数接近于Si,可埋入无源组件,适应大电流及耐高温,用电导率高的金属作为导体材料,良好的高频特性和高速传输特性。
可以做到天线管壳集成模组Ceramic Antenna in Package
以高频高速的5G领域为主
陶瓷基座,封装材料,高频材料
公司简介:
深圳东荣兴业电子有限公司于1993年6月在香港成立,作为面向中国电子元器件生产厂家的综合贸易公司,秉承诚信的经营理念为国内客户提供周到的服务。为了更有效地服务国内客户,于1997年成立了深圳办事处,并将业务范围拓展到涉及包括石英晶体谐振器/振荡器、声表面滤波器、电容、电阻、电感以及半导体、光学在内的元器件领域,业务范围遍及国内及港台地区。此外,公司于2002年在苏州成立了办事处及槽轮加工厂,且于 2004年在台湾成立了办事处,为顾客提供更优良、快捷的售前与售后服务。