敝司代理高鸟的贴膜撕膜机，有多种型号可供选择，Team-100ARF/ATM-1100G/ATM-8100S/GWSM-300M和GWSM-300R1等等。
半导体Wafer的Back Grinding，Dicing以及完成封装后Substrate的Dicing制程的贴膜撕膜。

wafer level的工艺会用到wafer bonder/de-bonder的工艺.

公司简介：

深圳东荣兴业电子有限公司于1993年6月在香港成立，作为面向中国电子元器件生产厂家的综合贸易公司，秉承诚信的经营理念为国内客户提供周到的服务。为了更有效地服务国内客户，于1997年成立了深圳办事处，并将业务范围拓展到涉及包括石英晶体谐振器／振荡器、声表面滤波器、电容、电阻、电感以及半导体、光学在内的元器件领域，业务范围遍及国内及港台地区。此外，公司于2002年在苏州成立了办事处及槽轮加工厂，且于 2004年在台湾成立了办事处，为顾客提供更优良、快捷的售前与售后服务。