一体成型电感的结构特征：

 1、ＳＭＤ引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面，有较传统电感更高的电感和更小的漏电感；一体成型电感由绕组和磁体构成，绕组埋入金属磁性粉末内部压铸而成。

 2、电感为ＳＭＤ结构设计，使用时既不会损坏电感，又能提高生产效率。 DIP的引脚直接出于座体。

 3、SMD产品用到粉，由于粉是颗粒呈球形，所以相对绝缘要高一点，但是磁导率不高。

 材质种类特征：内部金属线圈材料主要分扁平线跟圆铜线两种。

随着电脑板卡的发展和电源的更***要求，计算机CPU主频越来越高，对稳定供电和滤波方面都有高要求，一体成型电感可以符合这些要求，它能在大电流条件下长期工作，并能为CPU稳定供电。

一体成型电感储存条件

为了维持端面电极的焊锡性：

（1）温度及湿度条件小于 40℃ 和 70% RH.

（2）建议陶瓷晶片电感货到6个月内使用。

（3）包装材料应避免含氯及硫的坏境。

2.搬运

（1）使用的镊子及真空元件拾取时建议与其它元件分开。

（2）散装搬运时应注意将磨擦及机械冲击减至。

（3）晶片陶瓷电感应小心搬运以避免破损和皮肤出油的污染。

3.Land Pattern 的设计

4.预热

在焊接中避免热冲击的可能性是很重要的，因此预热是必须的。预热的温度上升不应该超过4℃/秒，建议值是

2℃/秒。虽然一个 80℃到 120℃的温度差是常有的，但近来的研究显示，对一个1210尺寸、厚度小于 1.25mm的元件，元件的表面温度和焊接温度相差至150℃是可行的。使用者需注意热冲击会随着元件尺寸或温度增加而增加。

5. 焊锡性   端面浸入235± 5℃ 60/40锡/铅的锡炉中2±1秒即能获得良好的焊接。

6. 助焊剂的选择

7. 焊接

活化温和的松香助焊剂是受欢迎的。在能获得的良好的结合之下，尽可能使用少量的助焊剂。过量的焊料会因焊料、晶片及基板间膨胀系数的不同而导致应力造成损坏。三礼的端面适合波焊及回焊系统。如果手工焊接是无可避免的，是使用利用热风的焊接工具。

一体成型电感如何选择金属粉末

一体成型电感是由座体系将绕组本体埋入金属粉末内部压铸而成的。然常用的金属粉末有还原铁粉、羰基粉、合金粉，那么它们都有什么区别呢？

一体成型电感有DIP，SMD两种，且都是压铸成型，一体成型电感对粉末绝缘处理要求比较高，大多数用还原铁粉和粉，也有的用合金粉，还原铁粉是不规则状，不易包覆绝缘处理，DIP的产品基本上用这种粉做。还原铁粉电流特性比较好，但是防锈效果比较差以及感值量低同时需要喷涂处理，可以使用表面处理剂增加防锈效果！

 SMD产品用到粉，由于粉是颗粒呈球形，所以相对绝缘要高一点，但是磁导率不高。而合金粉防锈效果比较好，感值量高，但是电流特性比较差。