一体成型电感的出现归功于电脑主板技术的发展和电源技术的发展：CPU主频越来越高，因此对稳定供电和滤波方面都有有很高的要求，一体成型电感解决了这个问题，它能在大电流的条件下长期工作，并能为CPU稳定供电，当然电感的作用还是滤波，在这一方面，一体成型电感也不逊色。良好的材料特性和特殊设计，使电感结构更稳定，阻抗更低，因此就具有更高的效率；

       电源技术的发展也同样推动了电感的发展：工业电源，电源等，随着电子产品的体积越来越小，功率越来越大，电子元件也向着小体积，大功率方面发展。

一体成型主要以表面贴装及直插式两种安装方式。具有以下显著特点：

 全屏蔽结构，漏磁小，抗EMI能力好

 天然分布式气隙，饱和特性优，磁损小

 模压成型，一致性好，尺寸规范产品集成度高

 温度稳定性好，工作温度范围宽（-45~+125℃）

 材料频率特性好，工作频宽大（1KHz~5MHz）?

 线圈密绕，内阻小，客制化程度高

一体成型电感储存条件

为了维持端面电极的焊锡性：

（1）温度及湿度条件小于 40℃ 和 70% RH.

（2）建议陶瓷晶片电感货到6个月内使用。

（3）包装材料应避免含氯及硫的坏境。

2.搬运

（1）使用的镊子及真空元件拾取时建议与其它元件分开。

（2）散装搬运时应注意将磨擦及机械冲击减至。

（3）晶片陶瓷电感应小心搬运以避免破损和皮肤出油的污染。

3.Land Pattern 的设计

4.预热

在焊接中避免热冲击的可能性是很重要的，因此预热是必须的。预热的温度上升不应该超过4℃/秒，建议值是

2℃/秒。虽然一个 80℃到 120℃的温度差是常有的，但近来的研究显示，对一个1210尺寸、厚度小于 1.25mm的元件，元件的表面温度和焊接温度相差至150℃是可行的。使用者需注意热冲击会随着元件尺寸或温度增加而增加。

5. 焊锡性   端面浸入235± 5℃ 60/40锡/铅的锡炉中2±1秒即能获得良好的焊接。

6. 助焊剂的选择

7. 焊接

活化温和的松香助焊剂是受欢迎的。在能获得的良好的结合之下，尽可能使用少量的助焊剂。过量的焊料会因焊料、晶片及基板间膨胀系数的不同而导致应力造成损坏。三礼的端面适合波焊及回焊系统。如果手工焊接是无可避免的，是使用利用热风的焊接工具。