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从上世纪80年代的开端的***化产业分工，促成了电子设计业和制造业的分工。1995年之前，***半导体产业链之争主要在美日间展开，1986年美国通过《日美半导体协定》，对日本轿车和半导体出口课以重税。日本则动用资本，采用关闭的“国有超大规模集成电路实验室”和笔直运营形式相不同。跟着PC制造产业链在台湾崛起，大口径晶圆和大规模集成电路的微细工艺，使得巨额设备投资的折旧成为半导体出产中的大本钱。剥离半导体制造业，注重半导体设计的Fabless形式意味着更少的资赋性投入，能够获取同样丰盛的利润，欧美涌现出大批专注化的芯片设计公司，与此同时，亚太则出现以台积电、UMC为代表的专注化芯片出产和封测企业。

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