红外发光二级管带线红外***“本信息长期有效”

L,ED

LED的特性
1.极限参数的意义
(1)允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的大值。超过此值,LED发热、损坏。
(2)大正向直流电流IFm:允许加的大的正向直流电流。超过此值可损坏二极管。
(3)大反向电压VRm:所允许加的大反向电压。超过此值,发光二极管可能被击穿损坏。
(4)工作环境topm:发光二极管可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围,发光二极管将不能正常工作,效率大大降低。







LED

74HC595的作用:LED驱动芯片,8位移位锁存器


   用于驱动显示列,每片74HC595可以驱动8列,多片74HC595串接
在一起,串行列数据信号RI(DATA)、锁存信号STB、串行时钟信号CLK都在这个芯片上
第8脚GND,电源地。红外接收头
***6脚VCC,电源正极
***4脚DATA,串行数据输入口,显示数据由此进入,必须有时钟信号的配合才能移入。
***3脚EN,使能口,当该引脚上为“1”时QA~QH口全部为“1”,为“0”时QA~QH的输出由输入的数据控制。
***2脚STB,锁存口,当输入的数据在传入寄存器后,只有供给一个锁存信号才能将移入的数据送QA~QH口输出。
***1脚CLK,时钟口,每一个时钟信号将移入一位数据到寄存器。
***0脚SCLR,复位口,只要有复位信号,寄存器内移入的数据将清空,显示屏不用该脚,一般接VCC。
第9脚DOUT,串行数据输出端,将数据传到下一个。
***5、1~7脚,并行输出口也就是驱动输出口,驱动LED

LED

应用常识
  (一)LED焊接条件
  烙铁焊接:烙铁(30W)前端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。
  波峰焊:浸焊高温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。
  (二)引脚成形方法




  必需离胶体2毫米才能折弯支架。
  支架成形必须用夹具或由***人员来完成。
  支架成形必须在焊接前完成。
  支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。

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