目前，该产品的应用定位在高duan、特定产品，如高dang的进口助听器、高dang手机、PDA***耳唛、笔记本电脑耳唛等。长远地看，硅麦克风将取代传统的驻极体电容传声器在电子通讯领域的地位已是大趋势。但是，由于该产品制造投入大、技术门槛高，国不会对传统驻极体内还没有形成产能的报道。在价格战风起云涌的***，估计在近2年硅麦克风电容传声器市场造成大的冲击，即使将来真的有一天，硅麦克风如做普通晶体管那样简单的时候，6050咪头咪芯，硅麦克风也不会独霸天下。
在硅麦克风等新产品不断涌现的同时，传统的驻极体传声器并非“穷途末路”，市场需求量巨大，远未饱和。而需求量大、待开发的产品也有很多，具体如下：
直径在6mm以下的小体积强指向性传声器；输出增益在-47db以上、内置放大IC的传声器；
仅对20Hz以下的频率范围有较高灵敏度的次声传声器；
仅对20KHz以上的频率范围有较高灵敏度的超声传声器；
能够防水、承受水压、克服水流噪声水下传声器；
基于DSP的相延特性、定位一致性好的阵列传声器等。
电容式咪头的结构
电容式麦克风的结构主要利用两片导电板及两板之间的绝缘空气层来形成一基本电容构造，此两片导电板通常分别被称为“振膜”( Membrane)与“背板”(Backplate)。理想的振膜为一极柔软的弹性薄膜，受到声压作用时会产生振动，因而产生微距离改变，造成振膜和背板之间的动态微位移，因此使该结构的电容值亦随之改变。
电容式麦克风的结构原理：MEMS麦克风的感测器晶片构造通常是由一层较薄且低应力的复晶矽或氮化矽形成振膜，咪头咪芯，另以一较厚的复晶矽或是金属层形成具有多孔结构的背板，共同形成一组以空气作为介电层的微电容器构造。除了必要的MEMS感测器之外，在MEMS麦克风的封装体内通常还须搭配另一颗电路晶片，提供给该MEMS晶片正常操作时需要的稳定偏压、并将讯号经过放大处理后输出，一般泛称为ASIC (Application-Specific IC)。 MEMS 麦克风感测晶片的构造示意图：MEMS麦克风使用的ASIC因产品应用类别不同，1045咪头咪芯，区分为类比式和数位式两款。类比式的ASIC其基本架构主要是由“倍压电路”(Charge Pump)、“电压稳定器”(Voltage Regulator)及“放大器”(Amplier)三大功能区块的电路所组成。 倍压电路目的是藉由对输入的电源进行增压处理，以提供MEMS晶片所需之较高操作电压。放大器电路功用在于放大及稳定输入讯号。电压稳定器的功能则是在ASIC电源输入端提供稳压处理，3015咪头咪芯，使晶片内部各电路区块皆能正常运作。而数位式ASIC除了同时具备上述三项基本功能区块之外，还增加了所谓“三角积分调变器”(Sigma Delta Modulator)电路，来负责讯号的取样与抑制杂讯等任务。
1， 小型化 微型化 主要为一些小型设备用，目前我司晓的MICφ4×1.1的MIC
2， 低噪声型，主要为一些要求低噪声的设备使用，如助听器及低噪声要求的
3， 低功耗型，要求工作电流〈50μA的，主要为电池供电的设备使用
4， 高灵敏度的，带有IC放大功能的
5， 数字化，传声器内部带有A/D转换功能的数字化输出
6， 二氧化硅传声器，可以耐波峰焊和回流焊的传声器 ，目前所有的MIC都不能耐高温的，因此都不能耐波峰焊和回流焊，主要是MIC内部含有塑料膜不耐高温.
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