正确维护保养纯水处理设备的重要性解析
在晶体管、集成电路生产中，纯水主要用于清洗硅片，另有少量用于药液配制，硅片氧化的水汽源，部分设备的冷却水，配制电镀液等。集成电路生产过程中的80%的工序需要使用高纯水清洗硅片，水质的好坏与集成电路的产品质量及生产成品率关系很大。水中的碱金属(K、Na等)会使绝缘膜耐压不良，重金属(Au、Ag、Cu等)会使PN结耐压降低，Ⅲ族元素(B、Al、Ga等)会使N型半导体特性恶化，Ⅴ族元素(P、As、Sb等)会使P型半导体特性恶化，水中细菌高温碳化后的磷(约占灰分的20-50%)会使P型硅片上的局部区域变为N型硅而导致器件性能变坏，水中的颗粒(包括细菌)如吸附在硅片表面，就会引起电路短路或特性变差。超纯水生产设备中的预处理装置需要满足哪些要求1、超纯水生产设备中的预处理装置必须能够去除原水中绝大多数杂质，达到进水要求。
在加药过程中的混合不均匀也是导致反渗透膜结垢的重要原因。其次，阻垢剂装置漏药较为严重，极有可能影响到反渗透加阻垢剂的加药用量。zui后，在操作过程中。没有引起足够的重视，很多时候在停机的过程中没有及时进行冲洗。自来水中有余氯，对反渗透膜有很大的氧化作用，所以必须由活性炭去除。防止反渗透膜结垢现象的发生要从四方面着手，滤速方面，过滤器的滤速不能太快又不能太慢反洗，
回收率更高
如果水的硬度以CaCo3计小于1ppm时，回收率可达到90-95%;
C室废水的浓度约为300-400us/cm，排出时接近中性。该部分水可进入前级RO系统再使用;如果水的硬度超过1ppm的CaCo3会在C室产生结垢，从而影响工作。在这种情况下，进入EDI超纯水设备之前的工艺要进行调整以降低硬度。硬度较高的水源建议采用软化器。如果我们使用天然水作为超纯水生产设备的原水时，会有大量的微生物进入到反渗透系统中，而且，设备工作环境温度一般在20摄氏度到40摄氏度之间，这一温度下非常适合微生物的生长，微生物在这个环境下会快速繁殖生长，使其含量达到一个很高的水平。
