在2005年后，由于外购银泥发生变化，杂质含量变动很大，采用原有的工艺根本无法再生产高纯银。经熔炼后生产的阳极板质量为，Au % 3.11~ 9.98%，Ag 68.76% ~84.62%，Cu 0.14%~1.76%，Pb 8.82%~20.61%，可见，铅含量明显增多。这样，在清洗残极时能轻松拿取，避免阳极泥滴落到电解液中，同时在有限的极距间避免发生短路事故。无论采取高酸或低酸工艺均不能生产***1#银，一般电解中会出现如下现象：生产的银粉呈现黑色絮状物。

有的湿法黄金提纯工艺均采用王水溶金，再加入还原剂将金还原，或如入掩蔽剂络合干扰物质，再进行萃取的方法，这需要消耗大量的还原剂或萃取剂，成本较高。本发明突破了传统工艺，采用将含金王水直接加热蒸发，结合酸洗除杂，高温熔炼等简单提纯工艺，得到***黄金。一种湿法提纯黄金工艺，它是将粗金置于容器中，加入新配制的王水淹没粗金，然后加热溶解15～25分钟，若粗金未溶完，可再加入王水重复溶解，直至溶解完全，取下冷却，略加水冲洗器壁，过滤，用水洗至滤纸无黄色，滤液与洗液合并。与现有技术相比，本发明具有产品纯度高，生产成本低，工艺简单实用的特点。

金被用在很多电子设备尤其是电脑上。随着金价持续上涨，无数公司开始打起了散金的主意。而电脑里绝大多数金都存在于主板之中。主板上的很多地方都有金：IDE连接器、PCI Express卡槽、AGP、ISA、其他的一些端口、跳针、处理器插座和DIMM（老式主板是SIMM）卡槽。无论采取高酸或低酸工艺均不能生产***1#银，一般电解中会出现如下现象：生产的银粉呈现黑色絮状物。所有的这些连接处通常都覆盖着只有几毫米厚的金。这些金是通过闪蒸或是电镀的方法覆盖在金属表面。