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磁控溅射镀膜机的注意事项


1、保持机器内舱各部位的清洁;

2、关注真空度指标;

3、检查并记录抽真空的时间,如有延长,立刻检查造成的原因;

4、记录溅射功率和时间(一般溅射机的银靶设定功率为0.6千瓦,金靶的设定功率为0.75千瓦,磁控溅射镀膜机,铬的行走速率为9000pps),如有异常,立刻检查造成的原因;

5、根据镀出石英振子的散差,调整遮挡板的各部尺寸;

6、溅镀后的石英振子要用3M胶带检查其牢固度;

7、测试并记录镀好的石英振子主要指标,如:频率、电阻、DLD等;

8、将不良品挑出:电极错位、划伤、脏污、掉银等(工位上要有不良品示意图)。


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磁控溅射镀膜机技术原理

真空磁控溅射镀膜技术是通过真空磁控溅射镀膜机实现的,镀膜机内由不同级别的真空泵抽气,在系统内营造出一个镀膜所需的真空环境,真空度要达到镀膜所需的本底真空,一般在(1~5)×10-8 Pa。在真空环境中向靶材(阴极)下充入工艺气体气(Ar),气在外加电场(由直流或交流电源产生)作用下发生电离生成离子(Ar+),磁控溅射镀膜机多少钱,同时在电场E的作用下,离子加速飞向阴极靶并以高能量轰击靶表面,使靶材产生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子(或分子)沉积在PET基片上形成薄膜。同时被溅射出的二次电子在阴极暗区被加速,在飞向基片的过程中,落入设定的正交电磁场的电子阱中,直接被磁场的洛伦兹力束缚,使其在磁场B的洛伦兹力作用下,磁控溅射镀膜机生产厂家,以旋轮线和螺旋线的复合形式在靶表面附近作回旋运动。电子e的运动被电磁场束缚在靠近靶表面的等离子区域内,使其到达阳极前的行程大大增长,大大增加碰撞电离几率,使得该区域内气体原子的离化率增加,轰击靶材的高能Ar+离子增多,从而实现了磁控溅射高速沉积的特点。在运用该机理开发磁控膜的过程中,要注意以下几个问题:①保证整体工艺中各个环节的可靠性。具体包括靶材质量、工艺气体纯度、原膜洁净程度、原膜质量等基础因素,这一系列因素会对镀膜产品的终质量产生影响。②选择合适的靶材。要建立的膜系是通过对阴极的前后顺序布置实现的。③控制好各环节的工艺性能及参数。如适合的本底真空度、靶材适用的溅射功率、工艺气体和反应气体用量与输入均匀性、膜层厚度等。总之,只有控制好以上各因素,才能够保证所开发的镀膜PET具有稳定的颜色、优异的性能和耐久性。

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磁控溅射原理

溅射过程即为入射离子通过--系列碰撞进行能量和动量交换的过程。

电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与Ar原子发生碰撞,磁控溅射镀膜机价格,电离出大量的Ar离子和电子,电子飞向基片,在此过程中不断和Ar原子碰撞,产生更多的Ar离子和电子。Ar离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。

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