铜箔胶带分为单面覆胶和双面覆胶。所以再一次需要强调,我们可以根据您的要求做出任意厚度的复合材。单面覆胶的铜箔胶带又分为单导铜箔胶带和双导铜箔胶带，单导铜箔胶带即指覆胶面不导电，只有另外一面铜导电，故称单导即单面导电；双导铜箔胶带是指覆胶面导电，而且另一面铜本身也导电，故称双导即双面导电。还有双面覆胶的铜箔胶带用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料，双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种.客户可以根据自己对导电的需求来选择。

铜箔背胶全封闭产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。电子用胶粘带则有60%以上依靠进口，业内***认为，未来胶粘带市场发展空间很大。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。铜箔车间废水来源电解铜箔产生过程中铜箔的清洗水，即弱粗化、灰化和钝化工艺过程中的清洗水，废水中含有硫酸、铜、铬等重金属离子。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会***特对它的发展作回顾。

裸铜箔含有两种或多种不同种类或结构的增强材料并覆有铜箔的层压板。它可以承受的温度高达120摄氏度，并且在高温之下电性能依然能保持稳定状态。常见的CEM—1和CEM—3 型号的覆铜板属于此类板。其中CEM—1是以含环氧树脂的纤维纸为板芯，表面覆盖含环氧树脂的玻纤布，再覆有铜箔的层压板。裸铜箔的作用与用途裸铜箔只有另外一面铜导电，故称单导即单面导电。CEM—3是以含环氧树脂的玻璃纤维无纺布（又称为玻纤纸）为板芯，表面覆盖含环氧树脂的玻纤布，再覆有铜箔的层压板。

背胶铜箔接触电阻与可焊接性不同，因为镍/金表面在整个终端产品的寿命内保持不焊接。产品主要用于消除电磁干扰EMI，隔离电磁波对人体的危害，主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。镍/金在长期环境暴露之后必须保持对外部接触的导电性。Antler的1970年著作以数量表示镍/金表面的接触要求。研究了各种使用环境：3“65°C，在室温下工作的电子系统的一个正常温度，如计算机;125°C，通用连接器必须工作的温度，经常为***应用所规定;200°C，这个温度对飞行设备变得越来越重要。