1.适用于SOP、TSSOP、MSOP、QSOP等多种封装类型的管装芯片存储器㓼编带。
2.CCD视觉检测系统检测产品上表字符，产品MARK点，检测产品编带方向。
3.独立化模块，方便组装，快速更换维护，与主机可方便插拔对接。
4.编带宽度可调，分离式刀片设计，温度压力均可单独调节。
5.设定编带前后空数量，编带计数；适用热封、自粘两种盖带且盖带宽度可调。
6.机械手模块高速运转反复取料，空运行速度18KPCS/H,参数化设定。
7.管装上料系统自动推管、上管、下管，产品重力下滑且自动分料，定位准确，下料顺畅。
8.***的人机交互触屏界面，操作方面，参数设定简洁明了，易学易懂。
9.装取胶盘简易灵活，适用规格按标准设计，设备结构精巧，维护方便。
10.编带速度快，取放料***，UPH:12-15KPCS/H。