本产品是片式电子元器件的多尺寸调整的包装设备。适用于中小批量的片式元器件包装，其原理是人工将SMD装入载带包装。本编带机所适用的载带范围很广，可以对型腔深度≦25mm宽度在8mm--56mm等规格的载带进行热压/冷压封合。

设备型号：KRDA-WTC3
设备类型：散装料转编带设备
工作方式：（半）自动
编带宽度：12-56MM载带（可调）
编带方式：自粘\热封均可（两用）
附加功能1:CCD视觉检验产品上表面特征及漏装
附加功能2:产品极性检测
附加功能3:条码扫描及数据上传
UPH：3-9KPCS/H(受产品外观及放料速度影响)
气压：≥0.5MP
电源：220V
外观尺寸：长1900MM*宽550MM*高650MM