提高测试治具效果的方法：

　　1、在测试治具每次重复安装进行首枚测试之前，对治具的测试针上下移动配合状态进行确认人工检查，存在摩擦阻力大的隐患针及时进行确认调换，确认调整弹簧针床的导向托板位置，保证孔位与针床的弹簧针头的位置精度。

测试治具

　　2、确认保证治具与针床直接接触的底层模板孔位精度，是否存在钻孔偏位或孔口的外力损伤等因素，造成底层模板孔位对测针尾端的导向精度降低，终形成卡针隐患。

　　3、改善产品外层图形与钻孔位的对版精度缩小偏差，另外掌控PCB板主要制成过程中整体涨缩的主要加工环节，对相关测量的数据分析结合工厂现有产品加工设备工艺对位系统的条件，进行合理适度的比例调整，FCT治具价格，实现成品板与测试治具理想的匹配比例，从而提高治具的一次通过率。

测试治具测试针具有的3大功效：

　　1、独有的间断电接触设计：行程超过或不足2/3其电性接触皆能保持性低阻值，消除任何因探针导致的假性开路误叛。

2、增强耐用度：测试针设计使弹簧空间比传统探针要大，因而可以达到更长的寿命和容纳更强的弹力。

　　3、目标测点***度误差更严谨：测试治具测试针能达到同类型产品无法比拟的至目标测点***度。

　　以上3点就是测试治具测试针的功效，所以它也是测试质量的重要因素，如果有需要购买测试的朋友可以联系我们。

治具制作铣让位标准

　　1.针对常规的民C工零件术宽以PCB零件丝印为基准冉加铣1mm.高度是以零件的本体加铣2mm

　　2.针对connect零件载板需铣空，零件的长宽在零件本体基础上外扩2mm

　　3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出:零件高度减去载板厚度(8mm)加(2mm)让位

　　4.针对BGAI让位如图所示未宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm，BGA四个角的胶区域白润残框内全部铣幸湃依角外理印加铣夕I4J O.8mm。

    5.针对DIP-*件铣让位以零件丝印为基准夕目旷3mm，载板需铣穿，针对高出载板的 零件(>7mm)在针板上铣出:零件高度减去载板厚度(8mm)+(2mm)的让位

　　6.针对其它零件让位未宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm.深度在零件本体的高度上再加铣5mm.

　　7.针对IC零件让位未宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm.

　　8.PCB板上所有的侧试点位置在载板上要铣出让位赴位比率为1:1.5

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