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数字IC密码算法介绍

数字IC密码算法主要分三类:对称算法、非对称算法、杂凑算法。

SM1对称密码算法:一种分组密码算法,分组长度为128位,密钥长度为128比特。

主要产品有:智能IC卡、智能密码钥匙、加密卡、加密机等安全产品。

SM2椭圆曲线公钥密码算法(非对称):一种椭圆曲线公钥密码算法,其密钥长度为256比特。

SM3杂凑算法:一种密码杂凑算法,其输出为256比特。




适用于SM22椭圆曲线公钥密码算法中的数字签名和验证。

SM4对称密码算法:一个分组算法,用于无线局域网产品。

SM7对称密码算法:一种分组算法,分组长度为128比特,密钥长度为128比特。

适用于非IC卡应用,例如门禁卡、参赛证、门票,支付类校园一卡通,公交一卡通,企业一卡通

**SM9非对称算法:**是基于对的标识密码算法,与SM2类似。区别于SM2算法,SM9算法是以用户的标识(例如:、邮箱等)作为公钥,省略了交换数字证书公钥过程。

适用于云存储安全、物联网安全、电子邮件安全、智能终端保护等。




IC半导体的基础知识(三)

杂质半导体    在本征半导体中,如果掺入微量的杂质(某些特殊元素),将使掺杂后的半导体(杂质半导体)的导电能力显著改变。根据掺入杂质性质的不同,杂质半导体分为电子型半导体(N型)和空穴型半导体(P型)两大类。

1.N型半导体

若在纯净的硅晶体中掺入微量的五价元素(如磷),这样,硅原子占有的某些位置会被掺入的微量元素(如磷)原子所取代。NanoSim(Star-SIMXT)NanoSim集成了业界的电路技术,支持Verilog-A和对VCS器的接口,能够进行电路的工具,其中包括存储器和混合信号的。而整个晶体结构基本不变。磷原子与硅原子组成共价键结构只需四个价电子,而磷原子的外层有五个价电子,多余的那个价电子不受共价键束缚,只需获得很少的能量就能成为自由电子。由此可见,掺入一个五价元素的原子,就能提供一个自由电子。必须注意的是,产生自由电子的同时并没有产生空穴,但由于热运动原有的晶体仍会产生少量的电子空穴对。所以,只要在本征半导体中掺入微量的五价元素,就可以得到大量的自由电子,且自由电子数目远比掺杂前的电子空穴对数目要多得多。




这种以自由电子导电为主要导电方式的杂质半导体称为电子型半导体,简称N型半导体。6、静态时序分析——STAStaticTimingAnalysis(STA),静态时序分析,验证范畴,它主要是在时序上对电路进行验证,检查电路是否存在建立时间(setuptime)和保持时间(holdtime)的违例(violation)。N型半导体中存在着大量的自由电子,这就提高了电子与空穴的复合机会,相同温度下空穴的数目比掺杂前要少。所以,在N型半导体中,电子是多数载流子(简称多子),空穴是少数载流子(简称少子)。N型半导体主要靠自由电子导电,掺入的杂质浓度越高,自由电子数目越大,导电能力也就越强。

在N型半导体中,一个杂质原子提供一个自由电子,当杂质原子失去一个电子后,就变为固定在晶格中不能移动的正离子,但它不是载流子。因此,N型半导体就可用正离子和与之数量相等的自由电子去表示。


数字IC管脚状态

根据CMOS数字IC管脚间的等效结构,给出了无偏置时任意两管脚之间的电压;其次,探讨了地开路时的输出管脚的状态;然后,提取了电源浮空时的等效电路;后,利用所提取的等效电路,对二极管结构电源浮空电位和浮阱结构电源浮空电位进行了计算。




深圳瑞泰威科技有限公司是国内IC电子元器件的代理销售企业,***从事各类驱动IC、存储IC、传感器IC、触摸IC销售,品类齐全,具备上百个型号。这是一个有趣的话题,电阻、电容、电感的相互作用,产生和干扰,也是数字电路要解决的重要问题。与国内外的东芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶准等均稳定合作,保证产品的品质和稳定供货。自公司成立以来,飞速发展,产品已涵盖了工控类IC、光通信类IC、无线通信IC、消费类IC等行业。


数字IC测试系统的发展

随着数字集成电路性能的不断提高,数字集成电路测试系统也相应得到了迅速发展。2、架构设计与算法设计根据客户提出的规格要求,对一些功能进行算法设计,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能。主要表现在以下几方面: 测试通道数增加数字电路集成度的不断提高和***集成电路的出现,器件的引脚数不断增加,使得数字测试系统的测试通道数相应不断增加。由测试中、小规模集成电路的24通道测试系统,测试大规模集成电路的48通道、64通道测试系统发展到测试超大规模集成电路的128通道、256通道甚至更多通道数的测试系统。




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