载带封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术***与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要要考虑的因素。

    一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；

    二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提；

    三、基于散热的要求，载带封装越薄越好。

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载带胶盘是承载载带的一种胶盘，由于承装载带包装物，载带厂家，在运输等各种环境下，i载带胶盘受到各种力量的作用，其中拉力就是其中一种。为了保证载带胶盘在生产中，载带报价，运输或者搬运中承受压力，保证载带产品不会受到伤害，载带胶盘就一定要承受一定的力值，来保证承装载带的安全。

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