焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成
焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成,一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点:
A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响:
A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以25~45μm的锡粉为例,通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右;
锡膏印刷技术的若干问题
锡膏印刷
在印刷速度、压力和焊膏类型之间存在着内在关系,而且必须保持这种关系才能获得可接受的印刷效果。无卤锡膏是一款专为SMT生产线设计制造的无卤素无铅免清洗锡膏,产品必须通过SGS国际通标认证。有一些锡膏的印刷速度必须要快一些,而另一些必须要慢一些,才能得到较好的印刷效果。如果刮l刀扫过模板时过轻,在网板上留下一层薄的锡膏或助焊剂,应该加大压力来刮干净网板的表面,但是压力增大的上限是必须保证锡膏的滚动要求,因为印刷过程中锡膏的滚动是一个获得良好印刷效果的标志之一。印刷速度太快会导致开孔的不完全填充,尤其是在钢网迎向刮l刀运动方向的一侧。过轻地扫过模板会导致拉尖和覆盖不完整,这是因为锡膏没有完全地从开孔中被释放出来。
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