激光划片激光划技术是生产集成电路的关键技术，其划线细、精度高(线宽为15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可达200mm/s)，成品率达 99.5%以上。集成电路生产过程中，在一块基片上要制备上千个电路，在封装前要把它们分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割，石湾激光加工，硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片，把激光束聚焦在硅片表面，产生高温使材料汽化而形成沟槽。

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与传统加工技术相比，激光加工技术具有材料浪费少、在规模化生产中成本效应明显、对加工对象具有很强的适应性等优势特点。在欧洲，激光加工，对汽车车壳与底座、飞机机翼以及航天器机身等特种材料的焊接，基本采用的是激光技术。近十年来，随着工业激光应用市场在不断扩大，激光加工领域也不断开拓，横沥激光加工，由传统的钟表、电池、衣扣等轻工行业向机械制造业、汽车制造业、航空、动力和能源以及医学和仪器设备制造业等应用领域拓展，将有效拉动激光加工设备的需求。

东莞市顺成激光镭射加工厂是家***从事激光镭射雕刻的加工厂，拥有多台***的激光打标雕刻和相关设备，可加工任何文字图案的金属及非金属制品：钟表眼镜、五金、拉链、黑镭射、跳号码、模具刻字、电子元件、钮扣、工艺品、卫生洁具、量具、刀具、家电、手机外壳、按键、VCD（DVDMP3）面壳、凹凸不平等各种金属。我们经营理念:品质为本、信誉至上、精诚合作、共谋发展.

激光焊接是激光加工具体运用的一个重要组成部分，如今，激光焊接薄板主要用于汽车工业、宇航和仪表工业。激光精微焊接技术已成为航空电子设备、高精密机械设备中微型件封装结点的微型连接的重要手段。激光表面强化、表面重熔、合金化、非晶化处理技术应用越来越广，激光微细加工在电子、生物、工程方面的应用已成为无可替代的特种加工技术。激光快速成型技术已从研究开发阶段发展到实际应用阶段，已显示出广阔的应用前景。

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