半自动晶圆撕膜机STK-5020是减薄后适用于 8”&12”晶圆



晶圆减薄后撕膜机STK-5020规格参数：
晶圆尺寸：8”&12”晶圆；
厚度：150 ~750 微米；
晶圆种类：硅；平边或 V 型缺口晶圆；
撕胶膜种类：撕膜胶带；
                   宽度：38~100 毫米；
                   长度：100 米；
撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可调节；
撕膜温度：室温到 100 ℃范围可调，控温精度+/-3℃；
晶圆台盘：通用防静电特氟隆涂层接触式金属台盘；
                带可控加热功能，温度MAX可达 100℃；
                台盘带吸真空功能；
装卸方式：晶圆手动放置与取出；
防静电控制：内置防静电离子发生器；
晶圆定位：弹簧销钉定位；
控制单元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”触摸屏；
驱动单元：伺服马达驱动；
安全保护：配置紧急停机按钮；
电源电压：单相交流电 220V，6A； 
压缩空气：5 公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟 80 升/分钟；
机器外壳：白色喷塑金属外壳；
机器指示：三色灯塔显示机台工作状态；
体积：660 毫米(宽)x1170 毫米(深)x870 毫米(含灯塔高)； 
净重：75 公斤；



晶圆减薄后撕膜机（半自动）性能：
晶圆收益：≥99.9%； 
撕膜质量：无裂片；
每小时产能：≥ 80 片晶圆；
更换产品时间：≤ 5 分钟；


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