模拟电路

有一段时间，MOSFET并非模拟电路设计工程师的，因为模拟电路设计重视的性能参数，如晶体管的转导（transconductance）或是电流的驱动力上，led驱动电源常用的ic，MOSFET不如BJT来得适合模拟电路的需求。但是随著MOSFET技术的不断演进，今日的CMOS技术也已经可以符合很多模拟电路的规格需求。再加上MOSFET因为结构的关系，没有BJT的一些致命缺点，如热破坏（thermal runaway）。另外，led驱动ic市场，MOSFET在线性区的压控电阻特性亦可在集成电路里用来取代。

随著半导体制造技术的进步，对于整合更多功能至单一芯片的需求也跟著大幅提升，此时用MOSFET设计模拟电路的另外一个优点也随之浮现。为了减少在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）上使用的集成电路数量、减少封装成本与缩小系统的体积，很多原本独立的类比芯片与数位芯片被整合至同一个芯片内。MOSFET原本在数位集成电路上就有很大的竞争优势，在类比集成电路上也大量采用MOSFET之后，把这两种不同功能的电路整合起来的困难度也显著的下降。另外像是某些混合信号电路（Mixed-signal circuits），如类比/数位转换器（Analog-to-Digital Converter，ADC），也得以利用MOSFET技术设计出效能更好的产品。

三极管是用来做驱动的作用，

因为在一般的控制器输出驱动能力较弱，采用三极管进行放大电流，

使得能够驱动能力提高。

当然如果在数码管可接受的范围内，电流越大，数码管越亮。

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从结构上看，无线充电发射端芯片主要由驱动芯片、MOS芯片和主芯片三部分组成。单片机方案下，控制芯片、驱动芯片、运放全部独立，外围元件也相当多，总而言之，非常复杂，ic驱动led优缺点，元器件太多。原材料品种繁多，生产试验流程复杂，不利于产品的快速开发、生产和销售。

即Systemonachip，它是指在一块芯片上集成一个完整系统。当前对SoC方案的一些比较常见的定义是：SoC即主控制和驱动集成。但是也有声音表示这种说法并不准确，主控、驱动、MOS完整集合才是真正的SoC。以下是SoC的定义，暂且先以种表述为准。