有铅焊锡膏
合金成份:Sn63/Pb37,熔点℃:183,颗粒体积(μm):25-45,粘度(25℃时pa.s):190±10。鼎创牌有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)精选电解纯锡精制而成的锡粉、成熟助焊剂配方,在真空密封、氮气保护下生产出锡膏特性优良的有铅锡膏。鼎创牌有铅焊锡膏供应四川、成都、绵阳、重庆、陕西、西安、贵州、云南、北京,天津,辽宁,吉宁,哈尔滨等地,免费物流“如不满意,原价退货”。
有铅锡膏(63/37焊锡膏)特点:锡膏品质稳定、价格平、综合性能完善。焊点光亮、饱满、无锡珠,且残留物少。粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷。
有铅锡膏(63/37焊锡膏)种类:1、T3(25-45um)常用有铅锡膏(63/37焊锡膏)2、T4(20-38um)有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)3、T2.3(38-68um)有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)技术参数:(63/37焊锡膏 编号:HC63)。有铅锡膏合金:Sn63Pb37,有铅锡膏熔点(℃)183,有铅锡膏外观:圆滑不分层,淡灰色,助焊剂含量(wt%),10±0.5。卤素含量(wt%),RMA型,粘度(25℃时pa.s)190±10,颗粒体积(μm),25-45。水卒取阻抗(Ω·cm)1×10
,铭酸银纸测试:合格,铜板腐蚀测试,无腐蚀。