无铅低温焊锡膏
合金成份：Sn42Bi58、熔点℃：138、颗粒体积(μm)：25-45、粘度(25℃时pa.s)：200±10。低温锡膏简介：鼎创低温焊锡膏通过SGS认证。现阶段低熔点的锡膏(熔点138度)。适用SMT低温贴片焊接，有效保护电子元器件不被高温损伤。免费物流“如不满意，原价退货”的服务承诺。无铅低温锡膏特点：低温焊锡膏熔点较低，焊接温度较低。焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。低温锡膏含铋金属，合金存在易脆性。无铅低温锡膏技术参数：(无铅低温焊锡膏Sn42Bi58 编号：HC55-4258)
无铅低温焊锡膏项目 无铅低温焊锡膏检测结果   无铅低温焊锡膏项目 无铅低温锡膏检测结果
低温焊锡膏合金 Sn42Bi58 低温焊锡膏熔点(℃) 138
低温焊锡膏外观 圆滑不分层，淡灰色 助焊剂含量(wt%) 10.5±0.5
卤素含量(wt%) <0.01 粘度(25℃时pa.s) 200±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×10

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