昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
无铅锡膏合金成分集锦
这七个系统是：
Sn/Ag/Bi 锡/银/铋
Sn/Ag/Cu 锡/银/铜
Sn/Ag/Cu/Bi 锡/银/铜/铋
Sn/Ag/Cu/In 锡/银/铜/铟
Sn/Cu/In/Ga 锡/铜/铟
Sn/Ag/Bi/In 锡/银/铋/铟
Sn/Ag/Bi/Cu/In 锡/银/铋/铜/铟
选择合适的锡膏要注意哪些问题
1、根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择锡膏的合金组分(这主要是根据工业生产中的工艺条件和使用的要求以及锡膏的性能要求)。
2、在工业生产中根据产品(印制板)对清洁度的要求及焊后不同程度的清洁度来选择适合自己的锡膏。
在LED芯片按装上使用锡膏有哪些要求
爱尔法锡膏粘贴性能可以很好的对细间距的印刷或大功率LED芯片的封装，这是一款专为晶圆超细间距焊接开发的，可以有效的为比较小的设备提供所需要的导热性，其中锡膏的性能还包括可加工性和多功能性，具有焊粉颗粒比较小、合金含量的比较少、粘度低、活性高、触变性好的特点。（1）当从网板上刮下剩余锡膏时，放入空瓶内，避免它影响新锡膏之性能。
锡膏在印刷的过程中出现：搭桥、发生皮层、黏力不足、坍塌、模糊等现象，除去本身技术问题，对锡膏而言可以鉴定出：
1、搭桥、坍塌、模糊，锡膏中各种金属的比例不是很平均;黏度不足、锡粉颗粒太大。
2、发生皮层，锡膏中的助焊膏活性太强，如果是有铅锡膏的话，其铅含量可能太高。
3、黏力不足，可能是锡膏中的溶剂容易挥发，锡膏中的金属比例过高，颗粒度也有可能不匹配。
