此方法所使用的溶液为二价铜, 不是氨-铜蚀刻, 它将有可能被用在印制电路工业中。 在 PCH 工业中, 蚀刻铜箔的典型厚度为 5 到 10 密耳(mils), 有些情况 下厚度却相当大。它对蚀刻参数的要求经常比 PCB 工业更为苛刻。 有一项来自 PCM 工业系统但尚未正式发表的研究成果﹐相信其结果将会令人耳目一新。 由于有***的项目支持﹐因此研究人员有能力从长远意议上对蚀刻装置的设计思想进 行改变﹐同时研究这些改变所产生的效果。 比如说﹐与锥形喷嘴相比﹐采用扇形喷嘴的设 计效果更佳﹐而且喷淋集流腔 （即喷嘴拧进去的那一段管） 也有一个安装角度﹐对进入蚀刻 舱中的工件呈 30 度喷射﹐若不进行这样的改变, 集流腔上喷嘴的安装方式将会导致每个相 领喷嘴的喷射角度都不一致。对于操作过程中的损伤及影响操作及性能的颗粒、气泡及夹杂物等，要去除并修补缺陷部位。

蚀刻过程中应注意的问题

1. 减少侧蚀和突沿﹐提高蚀刻系数

侧蚀会产生突沿。 通常印制板在蚀刻液中的时间越长, 侧蚀的情况越严重。 侧蚀将严 重影响印制导线的精度﹐ 严重的侧蚀将不可能制作精细导线。 当侧蚀和突沿降低时﹐蚀刻 系数就会升高﹐高蚀刻系数表示有保持细导线的能力﹐使蚀刻后的导线能接近原图尺寸。 无论是锡-铅合金﹐锡﹐锡-镍合金或镍的电镀蚀刻剂, 突沿过度时都会造成导线短路。中间没粘透明胶带部分正好和不锈钢板的大小吻合，这样在涂耐腐蚀的感光油墨的时候，位置才会准确。

因 为突沿容易撕裂下来﹐在导线的两点之间形成电的拆接。 影响侧蚀的因素有很多﹐下面将概述几点﹕ 蚀刻方式﹕ 浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀﹐泼溅和喷淋式蚀刻的侧蚀较小﹐尤以喷淋蚀 刻的效果很好。 蚀刻液的种类﹕ 不同的蚀刻液, 其化学组分不相同﹐蚀刻速率就不一样﹐蚀刻系数也不一样。 例如﹕酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为 3﹐而碱性氯化铜蚀刻系数可达到 4。 蚀刻速率﹕ 蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。 提高蚀刻质量与加快蚀刻速率有很大的关系, 蚀刻速 度越快, 基板在蚀刻中停留的时间越短﹐侧蚀量将越小﹐蚀刻出的图形会更清晰整 齐。漆膜非常容易脱离感光油墨层，而且除漆时不会伤及金属板材↓脱掉感光油墨。

蚀刻是在光刻过的基片上可通过湿刻（wet etching）和干刻（dry etching）等方法将 阻挡层上的平面二维图形加工成具有一定深度的立体结构。选用适当的蚀刻剂，使 它对光胶、薄膜和基片材料的腐蚀速度不同，可以在薄膜或基片上产生所需的微结 构。 ?提高蚀刻质量与加快蚀刻速率有很大的关系,蚀刻速度越快,基板在蚀刻中停留的时间越短﹐侧蚀量将越小﹐蚀刻出的图形会更清晰整齐。 复杂的微结构可通过多次重复薄膜沉积－光刻－蚀刻这三个工序来完成。微流控基片通过预处理，涂胶，前烘，曝光，显影及坚膜，去胶等步骤后，材料上 呈现所需要的图形，即通道网络。 盖板与微流控芯片基片的封接 ? 基片和盖板封接后形成封闭的小池，可用来储存试剂或安装电极。