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计算机技术在70年代初期和中期出现了重大突破，大规模集成电路技术的飞速发展，使得微型处理器和微型计算机进入了实用阶段。价格的大幅度下降，可靠性、运算速度的大幅度提高，数控铜排加工机哪家好，促使计算机继电保护的研究出现了高潮。在70年代后期，出现了比较完善的微机保护样机，并投入到电力系统中试运行。80年代，微机保护在硬件结构和软件技术方面日趋成熟，并已在一些国家推广应用。90年代，电力系统继电保护技术发展到了微机保护时代，它是继电保护技术发展历史过程中的第四代。

我国的微机保护研究起步于20世纪70年代末期、80年代初期，尽管起步晚，但是由于我国继电保护工作者的努力，进展却很快。经过10年左右的奋斗，到了80年代末，计算机继电保护，特别是输电线路微机保护已达到了大量实用的程度。我国对计算机继电保护的研究过程中，高等院校和科研院所起着先导的作用。

铜排的生产加工规范铜排1）铜排外型品质：制成品铜和铜合金母线槽不允许有连接头，表层质量应光滑、整平，不应有与优良工业品迥异的各种各样缺点；铜和铜合金母线槽圆弧、圆边处不应有毛边、毛边及裂开超窄规格，10-20，宽边规格60-200mm，交货长短一般为2-8m，交货品质约为40-100kg2）铜排成分：抽样：在有象征性的位置选择，试样的机构成份匀称一致，制样前应整洁，不銹皮，污渍和别的脏物，如必须，个样可以用，清理，再用乙醇浸洗，随后晾晒样屑能够 多维分析，但要避免引进残渣，尤其是铁，钻样速率操纵，避免超温而空气氧化3)铜排规格(薄厚，总宽；圆弧圆边半经；竖直度）抽样提取试样一根，数控铜排加工机多少钱，长短不小于1米.在成圈或是成盘的试样上立即测量时，应距端头少1米，在成捆试样上测量时，应在两边距端头少200mm处各自开展规定：①薄厚②总宽③角圆边半经④竖直度：超窄竖直度：2.804）铜排物理性能（抗压强度，延伸率；强度；单边弯折）

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3公式

圆台的体积公式：V=[S+S'+√(SS')]h÷3=πh(R2+Rr+r2)/3

圆台的表面积公式：S=πr2+πR2+πrl+πRl=π(r2+R2+rl+Rl)

r－上底半径

R－下底半径

h－高

l—母线

4特性

同别的棱台一样，若它是一个圆锥体在?处截断，则上底半径也应为下底的1/2。

5性质

1.平行于底面的截面是圆。

2.过轴的截面是等腰梯形。

6直观图

编辑

圆台的上、下底面都是圆，圆的直观图，一般不用斜二侧画法，而用正等测画法。它的规则是：

(1)在已知图形圆O中取互相垂直的轴Ox，Oy。画直观图时，把它们画成对应的轴O'x'，O'y'，使∠x'O'y'=120°(或60°)，它们确定的平面表示水平平面；

(2)已知图形上平行于x轴或y轴的线段，在直观图中，分别画成平行于x'轴或y'轴的线段；

(3)平行于x轴或y轴的线段，长度都不变。

7其他

如果沿一个直角梯形的一条直角边旋转一周，将得到一个圆台。

圆台任意两条母线延长后交于一点。

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