DPC工艺，线路分辨率*高：厚膜印刷烧结的方式决定了LTCC、HTCC的线路比较粗糙，适合功率小，要求低，价格便宜的领域。即使DBC产品，因工艺能力限制，线路的分辨率也只能做到150-300微米，如果采用研磨减薄降低铜的厚度，反而又造成平面度不要（影响光效及固晶），并且增加成本。DPC技术则表面光洁平整，线路清晰，非常适合复晶/共晶结合方式。

规格：2016、3535、5050、6868、7035、7070、7090、100100等