氧、氮化铝覆铜陶瓷基板应用在大功率半导体控制的水冷制冷系统（semiconductor comtrolled water cooling system）的***技术是在半导体制冷芯片下焊接有良好导热和绝缘能力的基板材料-DBC（Direct Copper Bonding）衬底基板。DBC上面的0.3毫米厚的铜层可以刻蚀出半导体之间电路连接所需的长方形小图形。DBC下面有厚度为0.1的铜层与水冷冷凝器散热的散热底座焊接连接。通过DBC，上面的半导体制冷电路与底座外壳绝缘外，还将水冷系统散发的大量热量通过氧、氮化铝DBC予以排除到制冷系统外面的散热器上。通过半导体与DBC制冷，改善了传统制冷系统的热管管道散热的结构问题和制冷效率低的问题。

作用：

高铁机车牵引车头中的变频器用的大功率电力电子模块1500-1700A/3300V，600A/4.5-6.5KV IGBT模块

-高聚光型CPV半导体太阳能电池10X10mm模块 （HCPV）

-航天和高频功率混合电路DC-DC 100A模块

-大面积半导体水冷凝器系统及大功率电阻器散热系统；