金浆陶瓷板 银浆陶瓷板 厚膜混合陶瓷板 镀金板

一、简况
     我公司从事氮化铝,氧化铝等大功率陶瓷散热基板,导热系数20-240W/M.K;镀层种类:黄金,铂金,银,镍,锌,彩色钛等;密布线0.5mil、小通孔2mil、薄镀层2nm、厚金层500um、加工陶瓷热沉、陶瓷镀金基板、陶瓷热沉加工、镀金载体、散热基板、导热垫块等。

 

二、产品特点
    ● 制造工艺:厚/薄膜工艺(HTCC、DPC)工艺;
    ● 该系列产品具有性能好、输入输出特性稳定、高精度等特点;
    ● 具有散热性能,适合于led照明系统使用,可靠性高,无机械磨损;
    ● 产品使用寿命长、一致性好,适合多晶粒封装、焊接等;
    ● 产品绝缘性好,绝缘电阻大于1000MΩ(100V/DC 1.0min);
    ● 可焊接和耐焊接性好,适合于回流焊接等高速SMT贴片工艺;
    ● 该系列产品特性长期可靠、稳定;
    ● 具有散热性能,氧化铝或氮化铝基材、尤其适合于大功率led使用,可靠性高;
    ● 表面银钯、银铂或镀金处理,可焊接和耐焊接性好,适合于高速SMT贴片回流焊接、金丝键合等工艺;
    ● 气密性强、适合绝缘封装;

 

三、产品特性
    1、 工作温度范围:–40℃~+125℃
    2、 基片材料:96%AL2O3陶瓷基片
    3、 导体材料:Ag/Pd/Pt/Cu/Au,导体附着力强,进口导电材料
    4、 产品特殊工艺处理,具有防氧化、抗硫化特性;
    5、 表面亮银处理,电极表面可抛光处理,产品光效好;
 

四、产品使用注意事项
   1.真空包装袋请于使用前打开,否则产品暴露于空气中表面银层易氧化,从而影响固晶和焊线效果。
   2.使用过程中请勿用手及其它沾有油污的物品接触陶瓷基板,否则基板会在封装工艺中因油污污染加热而黄化。
   3.使用前需烘干除湿;
   4.光源封装完毕后,库存时塑料袋密封保存。

东莞市简创电子科技有限公司
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