蕞近在设计一款两层板PCB。板上一些高速信号线，分别是MIMP接口的差分线和USB2.0的差分线。既然是高速线，那么就需要设计成阻抗匹配走线。MIMP差分线需要做100ohm匹配，USB线需要做90ohm匹配。差分线阻抗的计算主要跟线宽，间距，参考平面高度，走线厚度有关。线宽和间距是未知量，需要我们计算。走线厚度有几个选择，如1ZO，1/2ZO，1/3ZO。在这里我选择了1ZO。参考平面高度怎么知道，这里是两层板，高度就是顶层到底层的距离，这块两层板的厚度如下图所示，多层线路板pcb打样，由上图可知，线路板pcb打样，这块两层板的板厚度1.2mm。

那么参考平面的高度就可以按照板厚减去两个铜箔厚度得到，既1.2x39.37-1.4x2=44.44mil。确定走线厚度和参考平面高度后，就可以开始计算差分线的线度和间距。需要用到的计算工具是Si9000。计算结果如下图所示。MIMP差分线:计算结果是，线宽6mil，间距5mil。USB差分线线：计算结果是，线路板pcb打样生产厂家，线宽7mil，间距4mil。

SMT贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成，如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。

焊膏在SMT加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到遗憾，具体的包装印刷薄厚常常偏移总体目标薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是说太低。

危害包装印刷薄厚的要素十分多，普遍的有电子器件的合理布局部位、PCB的形变、包装印刷支撑点相邻的丝印油墨标识、阻焊薄厚与偏差，8层线路板pcb打样，也有焊粉规格、模版形变、刀形变、副刀工作压力、模版底端环境污染、PCB阻焊薄厚与偏差等。

俱进pcb线路板检测标准，为质量保驾护航！

为保证线路板pcb打样的质量满足客户需求，为质量的检测和控制提供依据。出具一套检验体系显得尤为重要。

检测pcb线路板的质量综合三个方面着手！外观、连通性、可焊性。

外观：看大小和厚度是否符合客户需求的规格，焊缝是否合格，如果焊接不好零件易脱落，会严重影响pcb线路板的pcb质量，仔细辨认，界面强是非常重要的。如果板的颜色不亮，墨少了，对保温板本身是不好的。

连通性：多层线路板pcb打样通常需要用万neng表检验其是否连通。

可焊性：在往线路板pcb打样上焊接元件时，焊料对线路板pcb打样图形的润湿能力。

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