富士硅胶皮导热缓冲性强生厂商
价格：¥3.00
富士硅胶皮
规格:0.2*300*10m, 0.2*350*5m. 可根据客户要求进行加工任意规格.
用途：lcm电子元件热压时用，导热缓冲性强 。
性能：绝缘，散热，耐高温。用于ｌｃｄ，ｐｃｂ电子电器等机体内，起填充，减震，散热作用。越硅胶皮具有耐热性、热传导性、离型性。
主要用于lcm之fog工程，可以抵抗300℃压头的高温。平均传递热量，在同一位置反复使用出不会发生明显的变形。
使用条件，因产品要求、设备及工作环境的因素而设定。
信越硅胼皮的一般物理性：
项目 itemshchc-*ahc-ls颜色 color黑***lack灰色dark blue深褐色sepia密度(23℃) density g/cm^31.192.161.57硬度(type a) hardness667082抗拉强度 tensile strength mpa6.95.37.5断裂伸长率 elongation %.159108100热传导率 thermal conductivity w/mk.0.60.860.7体积阻抗率 volume resistivity ωm0.03>1*10^127*10^10
规格:0.2*300*10m, 0.2*350*5m. 可根据客户要求进行加工任意规格.
用途：lcm电子元件热压时用，导热缓冲性强 。
性能：绝缘，散热，耐高温。用于ｌｃｄ，ｐｃｂ电子电器等机体内，起填充，减震，散热作用。越硅胶皮具有耐热性、热传导性、离型性。
主要用于lcm之fog工程，可以抵抗300℃压头的高温。平均传递热量，在同一位置反复使用出不会发生明显的变形。
使用条件，因产品要求、设备及工作环境的因素而设定。
信越硅胼皮的一般物理性：
项目 itemshchc-*ahc-ls颜色 color黑***lack灰色dark blue深褐色sepia密度(23℃) density g/cm^31.192.161.57硬度(type a) hardness667082抗拉强度 tensile strength mpa6.95.37.5断裂伸长率 elongation %.159108100热传导率 thermal conductivity w/mk.0.60.860.7体积阻抗率 volume resistivity ωm0.03>1*10^127*10^10