德国Viscom 3D AOI检测设备介绍
iS6059 PCB Inspection 结合出色检测质量、高检测速度以及特殊 3D 相机技术优势。此 3D 自动光学检测系专为符合经济效益的大规模电路板批量生产而开发,可针对部件和焊点进行有效地检测。其智能联网功能十分适用于工业 4.0 应用的制造流程。
系统设计稳健牢固
经过成本和收益优化的系统配置
高速的检测速度
1 个正交摄像头和 8 个斜角摄像头确保了几乎无阴影的 3D 检测
得益于内置的验证实现经过检验的零误判
与现有产品线高度兼容
改良的人体工学设计
iS6059 PCB Inspection 可满足高通量生产线的各种要求, 在检测的电子元件的同时兼顾经济效益。该系统以 Viscom 特的 3D 自动光学检测技术为基础,结合缺陷识别与高速检测功能。因此,iS6059 PCB inspection 是助力 SMT 高产能生产的。 作为其于市场同类产品的特色,iS6059 PCB Inspection 具有高达 65 cm²/s 的检测速度以及 50 mm x 50 mm 的图像尺 寸。系统配备 8 个斜角摄像头,可实现几乎无阴影的 3D 检 测 。此 点亦是此系统为重要的优势之一。 借助 Viscom Quality-Uplink 软件将自动光学检测结果与 SPI、AXI 以及 MXI 的检测结果智能链接,可以实现佳进程控制和缺陷覆盖。设备配备了 vVison 现代化的用户界面, 操作简便,创建检测程序直观快捷。