软硬结合板的难点解析
pcb电路板可分为软板、硬板、软硬结合板。三者以6层板为例比较下来，软硬结合板的工艺就较为复杂的。软硬结合板顾名思义就是融合了软板与硬板。这样既兼备了硬板的稳定性和软板的可曲折性。这样组装下来就能满足很多装配或者性能上的要求。在制作上软硬结合板的制作难点可从以下两方面做个简单的解析。
1.硬板部分：硬板Core的开窗和PP。硬板一般会使用控深铣开窗，PP要采用NO-FLOW PP，NO-FLOW PP可控制压合溢胶的用量。
软硬结合板压合涨缩控制。由于软板材料涨缩稳定性较差，故要优先完成软板、压合PI覆盖膜的制作，根据其涨缩系数来制作硬板部分。
2.软板部分:硬板PCB生产设备制作软板，软板材料特性软、薄，软板过所有水平线都需采用牵引板带过，防止卡板报废。
压合PI覆盖膜。注意要局部贴PI覆盖膜，注快压参数。快压时压力要达到2.45MPa,快压时候要平整、压实，不能出现气泡空洞。
PCB布线的步骤
pcb电路板PCB布线的步骤
1、按电路模块进行布bai局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开;
2、定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;
3、卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;
4、元器件的外侧距板边的距离为5mm;
5、贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;
6、金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;
7、发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;
8、电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔：
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pcb电路板设计流程的前期准备
pcb电路板设计流程的前期准备：这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。琪翔电子***生产pcb电路板，需要pcb电路板的朋友可以来电咨询，我们会竭诚为您服务。
