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铜/钼铜/铜（CPC）电子封装材料优点：

1. 比CMC有更高的热导率

2. 可冲制成零件，降低成本

3. 界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击

4. 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配

5. 无磁性

铜钼铜（Cu/Mo/Cu）合金热沉材料的特点及其性能:铜钼铜（Cu/Mo/Cu）是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个***层-钼（Mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。

应用：拥有可设计的热膨胀系数和热导率，铜/钼铜/铜（CPC）用做射频、微波和半导体大功率器件的基板和法兰。

钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，多层式铜钼铜，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。

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一种铜钼铜多层复合材料的制备方法，包括钼板及铜坯的预处理步骤、镶铸板材的排列组装步骤、加热镶铸步骤、打磨修整步骤、热轧及退火热处理步骤以及冷轧及退火热处理步骤。

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铜/钼-铜/铜也是三明治结构，芯材为金属Mo70Cu合金，双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1，具有高强度，高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。

铜钼铜价格-铜钼铜-热沉钨铜(查看)由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。热沉钨钼科技（东莞）有限公司位于东莞市长安镇宵边新河路56号。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前热沉钨钼科技在有色金属合金中享有良好的声誉。热沉钨钼科技取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。热沉钨钼科技全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。同时本公司还是从事钨铜电极，钨铜板，钨铜厂家的厂家，欢迎来电咨询。