铜粉的热解熔析氢脆法

       PCB边角料/废细漆包线所含铜材纯度高且尺寸小，适于回收生产精细铜粉。热解熔析氢脆法能将热解、熔析和氢脆等工艺有机结合，通过热解分离出废弃物中的有机质，云浮铜粉，熔析去除金属杂质，同时利用热解产生的氢使铜发生氢脆，之后经破碎和球磨即可得到精细铜粉。与现有的处理方法相比，该方法具有工艺简捷、完全回收、节能环保、效益巨大等优点。基于此方法发展出来的试验性生产系统成功实现生产，且所有指标均达到设计标准，再次验证了该方法的可行性。如想了解更多铜粉的相关信息，电解铜粉，欢迎致电铜基粉体进行咨询，高纯铜粉，我们将会竭诚为您解答与服务。

雾化铜粉的熔炼

       熔炼是雾化法在雾化工序之前很重要的工序，通过控制铜的熔炼过程可以达到降低铜粉的松装密度的效果。该工序的关键在于电解铜块投入中频炉或电弧炉加热到1150～1200℃，并在铜的熔化过程中，控制杂质的含量，使成品粉末有良好的流动性和高导电性。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询，片状铜粉，我们将会竭诚为您解答与服务。

       还原过程相对比较简单，还原时间一般为60~120min，温度一般为400~600℃。在雾化过程中一部分氧变成氧化铜渗进颗粒的内部，需提高还原温度除氧，铜自然地会被烧结起来。因此，这就需要对这些大量烧结块进行磨细。铜陵铜基粉体科技有限公司是集雾化铜粉及铜合金粉体研发、生产、销售为一体的民营科技型企业，如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎来电咨询铜基粉体。

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