在方面，肯定是正规PCB工厂要比样板公司做得更好。样板公司通常是样板送出就收钱，连基本的飞针测试都不做，质量有问题也不负责退换货。加强对PCB电路板和贴片元器件的筛选，保证焊接性能良好；调整回流焊温度曲线；改变刀压力和速度，保证良好的印刷效果；锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。

样品只是拿来测试和调试用的，没有必要开模的，包括测试架也是一样的，不用开的。如果开了模具到时候结构图不对，又要修改资料怎么办，所以是不用开模的，直接用CNC做出来就可以了。因为设计成花焊盘方式电源，地层与实际印制板上图像是相反，所有连线都是隔离线，画几组电源或几种地隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接区域封。单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子，装上器件而不好焊接。大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如 铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。

PCB打样设计中填充块太多或填充块用极细线填充，产生光绘数据有丢失现象，光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画，因此产生光绘数据量相当大，增加了数据处理难。测试方面选择飞针测试即可，这样会降低很多风险。起码不用担心重开模具的问题。如果是大批量生产，建议开模做货比较快一些，这样也会稍微便宜一些，看你自己产品的定位，有些又不接受模具冲的。正规PCB工厂一般都会做飞针测试，从材料到工艺都细致和，所以PCB质量有保证，且有完善的售后服务。