加强对PCB电路板和贴片元器件的筛选，保证焊接性能良好；调整回流焊温度曲线；改变刀压力和速度，保证良好的印刷效果；锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。随着行业的发展，PCB打样、中小批量生产的价格在不断走低。用挑战性的价格，完成挑战性的任务，这将会是接下来PCB打样的的价格走势。

什么是PCB打样工艺?它有什么作用?电子行业不断的发展，PCB板的技术水平也是不断提高。常见的工艺主要有喷锡，沉金，镀金，OSP等等，其实喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。PCB打样，指的是线路板在开始批量生产之前，事先生产小量的PCB样板进行功能调试；待功能调试完成后，再进行后续批量的生产，这种方式能够规避生产风险，减少产品出错导致的损失。PCB打样焊盘重叠，单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔座标，而出现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。

PCB打样，品质不可忽视。从原材料、制图，再到生产，检测，品控等，每一个环节都需要进行严格把关。样品只是拿来测试和调试用的，没有必要开模的，包括测试架也是一样的，不用开的。如果开了模具到时候结构图不对，又要修改资料怎么办，所以是不用开模的，直接用CNC做出来就可以了。材料：说明PCB打样用什么样的的制作材料，普遍的是FR4，主要材料是环氧树脂剥离纤维布板。板层：说明制作的层数。阻焊颜色：颜色有好多种，可根据自身要求来选择，一般的是绿色。