外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于 0.5%。成品铝基板除焊盘位置均涂覆白油层，白油层会影响基板在测试过程中的热量传导，其有效传热量减少往往导致测试结果偏低。铝基板更适应于SMT工艺；符合RoHs要求；对散热经行了有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高可靠性；机械耐久力好，相比一些简单工艺流程制作的陶瓷电路板要好。

PCB板是一个大的分类，铝基板只是其中的一个种类，在设计上都是按照pcb板的要求来设计的。我们一般所说的铝基板是单面的铝基PCB板，具备良好的导热性能，一般运用在LED行业。LED的散热问题就成了LED厂商的问题，大家都明白保持LED长时间持续高亮度的重点是采用导热能力强的铝基板,而铝基板的导热系数则是评价铝基板质量的重中之重。铝基板相关性能检测尚没有相关的，导热系数主要依据ASTM D5470（薄导热固体绝缘材料热传导性标准试验方法）方法测试，测试样品应为上下表面平整均匀的铝基覆铜板。

铝基板的工作原理：器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。LED的散热问题就成了LED厂商的问题，大家都明白保持LED长时间持续高亮度的重点是采用导热能力强的铝基板,而铝基板的导热系数则是评价铝基板质量的重中之重。整个生产流程不许擦花铝基面、不能手触摸铝基、受潮及其他任何污染，否则影响铝基板粘合力。铝基板绝缘层必须保持干净、干燥，细小的杂质影响其耐压性能，潮湿易造成分层。