工件前处理不当。前处理对化学镀镍层的孔隙率有重要的影响。当工件除油不干净，某些部位由于无催化活性而产生孔隙。我们在生产时可提高除油液的温度、或是增加超声波清洗的工序，使工件表面除油更干净。另外，工件酸洗的时间不宜过长，否则会是工件镀层变粗糙、产生麻点；而且工件酸洗后的空停时间应控制在30秒内，可有效避免化学镀层孔隙率的增加。

化学镀镍代加工

化学镀镍在电子和计算机工业中应用得较广，险些波及到每一种化学镀镍技术和工艺。非常多新的化学镀镍工艺和质料恰是凭据电子和计算机工业发展的需求而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨以外，无电解镍电镀加工厂家，还具备可焊接、防分散性、电性能和磁性能等要求。有的国度曾经确立律例：电子装备务必进行屏蔽以防备电磁和射频搅扰。电子装备的塑料外壳上镀铜，而后化学镀镍，如许的双金属布局覆层，被公觉得是相对有用的屏蔽方法之一。化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘生产中的环节步骤之一。

　　化学镀镍是一种不加外在电流的环境下，无电解镍电镀哪家便宜，行使还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化才气，因此该历程将自动举行下去。普通化学镀镍得到的为合金镀层，多见的是Ni-P合金和Ni-B合金。

化学镀镍有哪些特点呢？

以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，大朗无电解镍电镀，从而发生磷和镍的共蒸镀，因此化学镀镍层为疏散有磷的镍磷合金镀层，镀层中磷的品质分数为1%~l5%，从而控制了磷含量以硼化合物或氨基为还原剂时，常州化学镀镍层为镍硼合金镀层，硼含量为1%~7%。只有以肼为还原剂得到的镀层为纯镍层，镍含量可到达99.5%以上。

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