化学镀镍的工业使用主要特色：

3.良好的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）；电镀化学沉镍

5.电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、飞机接插件等电子元器件的表面镀覆）；电镀化学沉镍

4.高硬度与高耐磨性能（主要是对汽配、摩配、种种轴类、钢套、模具的表面镀覆）；电镀化学沉镍

6.适应绝大多数金属基体表面处分的特性（主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等分外质料的表面镀覆）；电镀化学沉镍

化学电镀镍是以次磷酸盐为还原剂，经自催化电化学反馈而沉积出镍磷合金镀层的新技术。镀历程因为是无电流通过的条件下进行的，又称无电解镀镍简称EN技术。它具备深镀才气强、均镀才气好、镀层致密、孔隙率低等技术特色，应用局限已扩大到工业制造的各个平台。

化学镀镍的开展曾经有50多年的经历。经过半个多世纪的研发，化学镀镍曾经进入开展成熟期，其当前的近况可以综合为技术成熟、机能稳定、功效多样、用途宽泛。化学镀镍沉积的镀层具有与电沉积层差别的特征。电镀化学沉镍

化学镀镍又称作无电镀或者自催化镀，它是一种在不加外在电流的情况之下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，电镀化学沉镍工厂，当镍层沉积到活化的零件表面之后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。化学镀镍大规模应用的低老本，操纵轻便性，洁净制造的环境效应。

化学镀镍是一项标准的洁净制造工艺，电镀化学沉镍报价，这里我想多说几句，所谓洁净制造即是指接纳无污染少污染的原质料及没有污染或少污染的制造工艺，电镀化学沉镍厂家，把污染源消灭在产品的制造历程中，而不是像我们传统的制造工艺，电镀化学沉镍，先污染后制理，铺张人力、物力、财力，也铺张资源，资源对我们来说是珍贵的。

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