（1）.大小分为1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，1/3.2`等；
（2）.封装：分为CSP和COB
COB：DIE仅是感光芯片本身，封装成本低，因此价格较CSP低，高度低，节约空间。但对模组厂设备要求高，投入大。从而导致模组出厂价格高，待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。
CSP：COB+其他模块（例如玻璃）。价格较COB高。但是对环境要求低，对模组厂的设备要求低，生产周期短。缺点是模组高度高，透光性差。小厂通常采购这种封装。
关于FOV市场角的介绍
FOV为Field of View的缩写，意思是视场角，就是镜头能拍射到的视野范围（指对角线视角），视角分
为垂直，水平和对角线三种。
深圳欣豪电子科技有限公司
成立于2011年是一家专门从事手机CMOS内置摄像模组/笔记本内置摄像头模组及数码相机PLCC及CLCC封装的研发，设计生产和销售的高新技术企业，同时提供相关应用方案。
目前生产的主要模组有4万，10万，30万、130万、200万、300万、500万像素摄像头。采用CSP封装，OV、SET、格科威、比亚迪等品牌SENSOR。产品适用于行车记录仪，智能识别系统，智能家居，笔记本电脑，，高拍仪，玩具，DV,汽车后视，可视门铃，扫描识别类产品，电子望远镜，手机，mp4，MID,内窥系统、NOTEBOOK、PMP等带视频产品。自有工厂及强大的研发队伍，我公司不断以速度、质量、价格、服务赢得市场。
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网络摄像头
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